Монтаж печатных плат — это ключевой этап в производстве электронных устройств, который определяет их функциональность и надежность. Существует несколько основных методов монтажа, каждый из которых имеет свои преимущества и недостатки. Рассмотрим их подробнее.
Поверхностный монтаж (SMD)
Поверхностный монтаж характеризуется фиксацией электронных компонентов непосредственно на внешние стороны платы (подробнее можно узнать на сайте: https://a-contract.ru/kak-zakazat/montazh-pechatnykh-plat). Выводы припаиваются к металлизированным дорожкам, не проходя пластину насквозь. Это позволяет наносить электропроводящие цепи на обе стороны платы, не контактируя между собой, что удваивает полезную рабочую площадь для крепления элементов.Преимущества SMD-монтажа
- Меньшие размеры платы за счет использования обеих ее сторон.
- Простота в обработке пластин (отсутствие необходимости сверлить, металлизировать отверстия).
- Меньшие габариты и вес компонентов и их выводов.
- Удобство и надежность фиксации элементов.
- Компактность готового изделия.
- Возможность групповой пайки в печи всех микросхем одновременно.
- Отсутствие необходимости в постмонтажной обработке плат.
Недостатки SMD-монтажа
- Потребность в функциональном монтажно-паяльном оборудовании и высококвалифицированных инженерах.
- Необходимость точного учета электро-термических характеристик элементов (во избежание перегрева при пайке).
- Потребность в использовании компонентов исключительно высокого качества.
2. Выводной монтаж (DIP)
Выводной монтаж представляет собой фиксацию микросхем в отверстия на плате. Контакты припаиваются к металлизированному слою в отверстиях и прочно в них закрепляются. Выводы проходят через диэлектрическую пластину, образуя на обратной стороне бугорки из припоя, которые впоследствии обрезаются.Преимущества DIP-монтажа
- Надежный припой всех контактов в металлизированных отверстиях.
- Возможность использования элементов среднего качества.
- Пониженный риск перегрева компонентов, их повреждения и отслаивания.
- Возможность припоя выводов к внутренним слоям пластины.
Недостатки DIP-монтажа
- Большие габариты и вес каждого элемента и выводного контакта.
- Необходимость пред- и постмонтажной обработки плат (создание, металлизация отверстий, обрезка выводов).
- Большие размеры и вес готового изделия.
- Замедление передачи сверхскоростных сигналов.
Смешанный монтаж (SMD + DIP)
Смешанный монтаж сочетает в себе элементы поверхностного и выводного монтажа, что позволяет наладить бесперебойную работу компонентов как на одной, так и на разных пластинах многослойных плат.Выбор метода монтажа печатных плат зависит от назначения и требований к функциональности готового устройства. Современные тенденции направлены на повышение функциональности устройств с одновременным уменьшением их габаритно-весовых характеристик, что делает поверхностный монтаж оптимальным решением. В то же время, выводной монтаж остается незаменимым при создании многослойных плат и традиционного оборудования.
Определиться с подходящим типом монтажа может только высококвалифицированный специалист с профильным образованием и большим практическим опытом.
